2026年3月4日，由行家说举办的“LED显示屏及MLED产业链2026年蓝图峰会”在深圳开幕，希达电子副总经理、研究员汪洋博士发表主题演讲，基于希达电子二十年技术积淀与产业化实践，从大尺寸显示市场变局、COB集成封装技术演进、MiP与COB协同创新三个维度，系统阐释了Mini/Micro LED时代的技术发展趋势。

大尺寸显示市场，优势明显，市场需求强劲

汪洋博士指出，在大尺寸、超大尺寸显示领域，LED凭借主动发光、无缝拼接、长寿命等特性，特别是无缝拼接带来的整屏体验，大尺寸、超大尺寸显示应用上具有绝对优势。未来的显示市场将达到千亿级规模，政策层面也将Micro LED列为鼓励类项目，加速产业化进程。LED显示向微小间距、超高清、高可靠、低成本发展是必然趋势。

Mini/Micro LED COB技术：从颠覆性创新到可靠性为根

希达电子20年磨一剑，在国家多项重大科研项目支持下首创集成封装LED显示技术，带动了LED产业链快速发展，推进倒装COB产品成为微小间距主流产品。

希达电子秉承可靠为根，品质优先的理念，严格把控产品质量，解决诸多COB行业痛点问题，实现产品墨色一致性、大视角不偏色，自主研发的低功耗技术与亮度增强技术，亮度最高可达5000cd/m²，实现了显示效果与节能耐用的平衡。

希达电子目前获得授权发明专利170项，获中国专利优秀奖5件，掌握COB显示全链条原创核心专利。同时，希达主导制定国际首个《室内COB小/微小间距LED显示屏技术规范》标准，填补标准空白，使我国在COB显示领域拥有话语权。

希达创新发展方向：MiP与COB协同共进，构建全场景应用

针对当前行业关注的未来显示技术路线发展，汪洋博士系统阐释了COB与MiP的定位关系：“COB是土壤，MiP是良种；好土育好种，好种养好土。两者并非替代关系，而是产业链上下游的共生演进。”

汪洋博士判断，2026年是MiP从“量产化”走向“规模化”的关键期，希达已具备MiP量产能力，可为客户提供多元方案。未来，随着技术创新，COB与MiP将共同推动显示产业提质降本。

目前，希达COB产品已在全球落地超5000个显示项目，应用场景覆盖智慧城市、广电演播、视频会议、家庭影院等。汪洋博士表示，MLED COB技术不仅是LED显示行业的创新方向，更是重塑显示产业格局的“分水岭”，中国COB将创领世界。