HCK系列

产品描述

产品参数

　　【高稳定性】

　　倒装工艺无需焊线，解决了虚焊、连焊、断线等问题引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题，产品稳定性大幅度提高。

　　【高效节能、高亮度、高对比度】

　　 ▲节能优势明显，同等亮度，功耗降低20%，屏体表面温度大幅降低。

　　 ▲采用倒装结构的LED芯片，电极下沉，封装体积减小，有效增大发光面积，更高的画面亮度和面板黑度亮度可提高15%。

　　 ▲对比度最高可达20000:1。

　　【高色深、宽视域】

　　 ▲灰阶位数最高可做到16bit，支持HDR功能，可体现更多、更细腻的显示细节。

　　 ▲无线封装表面无遮挡，配合平面化光学设计优化，大视角下不偏色，可达到近180度。

　　【更高像素密度】

　　 ▲采用无引线工艺，COB封装在设计灯珠直径时不再受制于支架尺寸的限制，实现更高像素密度，倒装COB是小间距显示的终极方案。

▲希达在倒装COB产品方面已经可以将点间距最小做到0.5mm，能到达Micro LED水平。