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HCF系列
产品描述
产品参数
【高稳定性】
倒装工艺无需焊线，解决了虚焊、连焊、断线等问题引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题，产品稳定性大幅度提高。
【高效节能、高亮度、高对比度】
节能优势明显，同等亮度，高校节能20%，亮度可提高15%。
对比度最高可达20000：1。
【高色深、宽视域】
灰阶位数最高可做到16bit，支持HDR功能，可体现更多、更细腻的显示细节。
无线封装表面无遮挡，配合平面化光学设计优化，大视角下不偏色，可达到近180度。
【更高像素密度】
采用无引线工艺，COB封装在设计灯珠直径时不再受制于支架尺寸的限制，实现更高像素密度，倒装COB是小间距显示的终极方案。
希达在倒装COB产品方面已经可以将点间距最小做到0.5mm，能到达Micro LED水平。